德州仪器（TI）计划收购西南的芯片封装测试工厂

• 发布日期：2017-12-06 17:16:49
•     北京时间5月28日消息，据国外媒体报道，两位消息人士周五透露，德州仪器（TI）计划收购一家位于中国西南的芯片封装测试工厂，目前已经进入后期谈判阶段，预计在2个月内签署协议。
      一位消息人士称，该工厂位于四川成都，价值约为5亿美元。两位消息人士透露拒绝透露姓名，因为协议的细节还未公布。一位消息人士称：“成都市政府和德仪现在正仔细推敲细节问题。”
      这家8英寸芯片工厂是由中国最大的芯片厂商中芯国际运营，中芯国际与工厂的所有者--成都市政府签署过代运营协议。对此，中芯国际的官员拒绝发表评论。德仪也未立即发表评论。
      目前中国在努力将投资转向中西部地区，因为沿海省份工资和生活成本上涨太快。过去几个月，科技行业出现了需求反弹，企业和消费者都开始增加支出。
      中芯国际也一直在重组，希望在年底前扭亏为盈。该公司新CEO王宁国本月表示，通过提高效率和让工厂接近全产能运营，有望实现运营利润。内容由苏州回收IC,东莞回收IC,中山回收IC,惠州回收IC,广州回收IC(www.nnnzjcty.com)整理编辑。